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深圳市鸿祺麟科技有限公司

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大量现货2835日光灯铝基板 进口白油 数控切割 诚信企业

产品价格260.00元/平方米

产品品牌未填

最小起订≥3 平方米

供货总量10000000 平方米

发货期限自买家付款之日起 天内发货

浏览次数632

企业旺铺https://www.qqjxwlw.cn/index.php?homepage=liao8

更新日期2021-11-28 02:19

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联 系  人:廖东明(先生)  

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联系地址:中国广东省深圳市

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商品信息

基本参数

品牌:

未填

所在地:

广东 深圳市

起订:

≥3 平方米

供货总量:

10000000 平方米

有效期至:

长期有效

加工定制:

机械刚性:

刚性
详细说明
加工定制
机械刚性 刚性
层数 单面
基材
绝缘材料 有机树脂
绝缘层厚度 薄型板
阻燃特性 VO板
加工工艺 电解箔
增强材料 玻纤布基
绝缘树脂 环氧树脂(EP)
产品性质 **
营销方式 现货
营销价格 低价
品牌 鸿祺麟
型号 PCB

公司电话:0755-66605323
QQ :2901069541
邮箱:2901069541@qq.com
传真:0755-33523376
地址:广东省深圳市宝安区沙井后亭社区后亭第三工业区A栋
阿里旺旺店铺://shop1381846425832.
QQ空间产品图://user.qzone.qq.com/278226042/infocenter
我司承诺:1、免费设计图纸。
          2、每个业务员都是大专毕业经过1个月专业知识培训才上岗,品德端正

,服务周到。欢迎咨询,指点
          3、样品免费送生产能力
一.生产能力
1.产品;LED铝基线路板,1层至16层印制电路板,HDI线路板,FPC
2.表面处理;有/无铅喷锡,镀金(1-30微英寸),抗氧化(OSP),电镀纯锡,化

学沉锡,化学沉金。
3.成产能力;20000平方米/月(以LED线路板为基础计算)
4.市场比例;海外;20%  内地;80%
二.产品周期
1.样品;单面板3-4天 多层板5-6天
2.批量;单面板5-7天 多层板6-8天
3.重复订单;单面板3-5天 多层板5-7天
三.质量目标
1.公司的质量方针;满足客户要求,发扬敬业乐业、精益求精的精神。确保产品质

量。
2.公司质量目标;
A,准时交货率;**
B,生产直通率;99.97%
C,成员检查合格率;99.98%
D,客户投诉/退货率;0-1/月
E,材料损耗率;0.2%
四.品质水平
1.主管部门;品管部
2.质量标准;IPC-A-600E,MIL标准
3.质量目标;准时交货率99%以上、材料损耗率0.2%以下、生产直通率99%以上、产

品合格率99%以上
4成品检验;《成品检验规则及标准》《不合计品控制程序》
五.客户意见反馈
                                            客户投诉0755-66605323
                                                              ↓
                                             QA部按《客户投诉处理程序》
                                                              ↓
                                                       跟进反馈客户
                                                              ↓
                                                 处理时效;2个工作日
 
以**、高效取得客户信赖!!!
鸿祺麟生产技术指标 Technical index
 
1.材料                    FR-4,铝基,聚酰亚胺/聚脂
2.板厚                    0.04mm-3.2mm(2mil-126mil)  sing le

FPC:0.04mm(2mil)
3.铜厚                    1/2 oz min :4 oz max
4.**小线宽/间距      0.075mm(3mil)
5.**小冲孔孔径        0.25mm(10mil)
6.**小钻孔孔径        0.7mm(28mil)
7.公差
   7.1  钻孔孔位       ±0.075mm(3mil)
   7.2  线宽             ±0.05mm(2mil)或线宽的±20%
   7.3  孔径             PTH±0.075Mmm(3mil) NPTH±0.05mm(2mil)
   7.4  外形公差       铣床±0.15mm(6mil) 冲床±0.10mm(4mil)
   7.5  翘曲度          0.50%-1%
8.焊盘表面处理        Nickel/gold Plating/Entek Hot Air Leve ling
9.绝缘电阻              10KΩ-20MΩ
10.传导电阻            <50Ω
11.V割
   11.1拼版尺寸       110X100mm(min.)660X600mm(msx.)
   11.2板厚             0.6mm(24mil)min.
   11.3保留厚度       0.3mm(12mil)min.
   11.4公差             ±0.1mm(4mil)
   11.5槽宽             0.5mm(20mil)max.
   11.6槽到槽          10mm min.
   11.7槽到线          0.50mm(20mil)min.
12.槽
   12.1Siot size tol.〉=2W公差 PTH L:±0.15mm(6mil) W:±0.1mm(4mil)
   12.2Siot size tol.〉=2W公差 NPTHL:±0.125mm(5mil) W:±0.1mm(4mil)
13.**小孔到圆形的距离   PTH Hole:0.13mm(5mil) NPTH Hole:0.18(7mil)
14.圆形偏差            0.075mm(3mil)
15.多层板
    15.1层间偏差      4 layers:0.15mm(6mil)max. 6 layers:0.025mm

(10mil)max
    15.2**小孔至内层圆形距离   0.25mm(10mil)
    15.3**小板边到内圆形距离   0.25mm(10mil)
    15.4板厚公差      4 layers:±0.13mm(5mil)  6 layers:±0.15mm(6mil)
16.特性阻抗            60 ohm±10%   

 
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