品名 | 铜及铜合金材料 |
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牌号 | bedra |
产地 | 其他 |
铜含量 | 99.5(%) |
杂质含量 | 0.1(%) |
粒度 | 0.1(目) |
软化温度 | 790(℃) |
导电率 | 47(%IACS) |
硬度 | 实测为准(HRB) |
品牌 | 熔炉斯伯 |
●特性及适用范围:有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大,但易引起“氢病”,不宜在高温(如>370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。●化学成份:铜+银 CuAg:≥99.90锡 Sn :≤0.002锌 Zn:≤0.005铅 Pb:≤0.005铅 Pb:≤0.005镍 Ni:≤0.005铁 Fe:≤0.005铍 Sb :≤0.002硫 S :≤0.005砷 As :≤0.002铋 Bi:≤0.001氧 O:≤0.06注:≤0.1(杂质)