控制方式 | 数控 |
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作用对象 | 金属 |
电流 | 直流 |
用途 | 焊接 |
产品别名 | 激光镭射机 |
最大线割速度 | ≤5000(mm/s) |
适用材质 | 不锈钢、铜、铝等,常用于MP3、手机外壳等激光打标。 |
最大刻线深度 | ≤0.4(mm) |
定位精度 | ±0.01(mm) |
快进速度 | 24000(mm/min) |
切割头 | 单头或多头 |
动力形式 | 激光 |
品牌 | 海镭 |
型号 | HL-DP-W50 |
专业厂家 产品质量可靠
可加工定制 发货速度快
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HL-DP-W50半导体激光打标机光束质量高,出光模式好,光功率稳定,寿命达13000小时,性能价格比极高,耗材成本低,性能稳定,主要用于金属、合金及氧化物,ABS、环氧树脂、油墨、IC陶瓷等材料打标。
DP半导体侧泵激光打标机又常称为半导体侧面泵浦YAG激光打标机或二极管侧面泵浦YAG激光打标机,半导体打标机是使用波长为 808nm 半导体激光二极管泵浦 Nd: YAG 介质,使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1064nm 的巨脉冲激光输出,电光转换效率高。激光束通过电脑控制振镜改变激光束光路实现自动打标。
应用领域
1 金属氧化、磷化、电镀表面打标:五金、日用品、电器包壳等。
2 陶瓷、EP材料激光打标:电子元件封装、IC等。
3 ABS等塑料:电器外壳、电子产品等产品流水号、LOGO等。
4 金属材质:不锈钢、铜、铝等,常用于MP3、手机外壳等激光打标。
5 油墨及油漆:面板、手机按键、小日用品配件等
[注] 欢迎您寄样到我们公司,我们将免费制作样品,并为您选型或量身定制产品。
性能参数
型号HL-DP-W50
**大激光功率50W
激光波长1064nm
光束质量M2<6
激光重复频率≤50KHz
标配雕刻范围100×100mm
选配雕刻范围50×50/150×150/250×250mm
雕刻深度≤0.4mm
雕刻线速≤5000mm/s
**小线宽0.015mm
**小字符0.3mm
重复精度±0.01mm
整机耗电功率2.5KW
电力需求220V/单相/50Hz/15A
系统外形尺寸(长X宽X高)mm
光路系统1200X430X1200
冷却系统380X630X740
控制系统560X660X1000
样品参示