用途 | 焊接 |
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电流 | 直流 |
作用对象 | 其它 |
作用原理 | 其它 |
品牌 | DM-50100半导体激光标刻机 |
激光标刻采用极细的激光光束聚焦后产生的高能量来进行加工,属于非接触性加工,不产生机械挤压或机械应力,热影响区域小,加工精细,成本低,易操作,无污染,可以完成一些常规方法无法实现的工艺。
机型特点
使用先进激光技术,采用进口半导体模块,用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG晶体,激光器体积小,使用寿命长,光束模式好,光学系统全密封,具有光路预览和焦点指示功能,外形美观,操作方便,维护量小,标刻效率高。
适用材料和行业应用
可标刻金属及多种非金属材料。相对于传统灯泵浦打标机,更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。 应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。 适用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理**阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。
技术参数
机型 EFE-DM-50/100
激光波长 1064nm
激光输出功率 50W/100W
激光重复频率 500 Hz -50kHz
标准雕刻范围 Φ65mm/Φ110mm(可选配)
雕刻深度 ≤0.3mm
雕刻线速 ≤7000mm/s
**小线宽 0.015mm
重复精度 ±0.003mm
电力需求 220V/单相/50Hz/15A
激光器连续工作时间 24h
主机耗电功率 2KW
主机系统尺寸 1400mm×900mm×1300mm
冷却系统尺寸 650mm×310mm×665mm