产地 | 沈阳 |
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等级 | 优等 |
执行标准 | 企业标准 |
适用机械 | SMT |
品牌 | 盛京华博 |
加工定制 | 是 |
特性级别 | 标准级 |
SMT贴片加工中对于高针密度构件的主要拆卸建议是热风枪,用镊子夹住构件,用热风枪来回吹扫所有销,熔化时提升构件。如果需要拆卸的零件,不要吹到零件中心,时间应尽可能短。拆下零件后,用烙铁清洁垫片。对于脚数较少的SMT元件,如电阻、电容、双极和三极管,先在PCB板上的一个焊盘上进行镀锡,然后左手用镊子将元件夹在安装位置,并将其固定在电路板上,右手将焊盘上的销焊售的焊盘上。左手的镊子可以松开,剩下的脚可以用锡丝代替焊接。这种部件也容易拆卸,只要部件的两端与烙铁同时加热,熔化锡后轻轻抬起即可拆卸。