| 别名 | CMP |
|---|---|
| 所属产业 | 半导体电子制造设备 |
| 材质 | 金属混合 |
| 产地 | 日本 |
| 规格 | 尺寸： 1380 (W) x 1210 (D)* x 1873 (H) |
| 用途 | 电子制造 |
| 适用行业 | 电子 |
| 品牌 | OKAMOTO |
| 型号 | SPP600S |
| 加工定制 | 是 |
| 属性 | SPP600S |
一、设备概要：
1. SPP-600S 是半自动通用抛光型设备，不仅可以处理氧化层和金属膜，而且可以去除晶圆表面损伤层。该机型装备有两个抛光头和一个定盘修正头，可实现高的吞吐量。它具有独特的软件和触摸屏，使用操作方便。
1. 抛光头：
一个定盘，两个抛光头同时工作，可实现高的吞吐量；
可独立编程（包括转速）并单独控制每个抛光头；
夹紧机构为真空吸附固定或利用晶圆表面张力进行固定；
装备有保护圈以保证均匀性和边缘轮廓；
抛光压力基于实时监控；
具有摆动功能；
2. 定盘：
水冷系统可保证稳定运行
3. 修整主轴：
装有专用修整头；
修整压力靠头的自重；
4. 外壳：
全密封；
安全互锁门；
5. 触摸屏：
9.5 寸全彩屏；
GUI 操作面板；
4 级程序控制；
6. 供液单元：
使用罗拉泵可实现稳定供液。
三、设备指标：
1. 适用晶圆尺寸厚度晶圆尺寸： 3 - 8 英寸
2. 设备尺寸及重量尺寸： 1380 (W) x 1210 (D)* x 1873 (H)
3. 厂务条件电力要求： 10KVA, 200V, 3 Phase, 50/60 Hz
压缩空气压力： ≧5.0 Kg/cm2
去离子水压力： 1.0-1.5Kg/cm2
去离子水流量**大5 升/分钟
排气量： 3m3/分钟
冷却水（真空泵用）： 压力：2.0Kg/cm2
流量：大于3 升/分钟
冷却水（抛光定盘冷
却系统用）：
压力：2.0Kg/cm2
流量：大于3 升/分钟
139 0623 4308