日本engis化合物半导体材料抛光设备、抛光机适用于InP GaAs GaN等材质抛光 EJ-380INWS

品牌：日本ENGIS株式会社 
设备名称：手动贴蜡机，研磨机（含开槽机），抛光机 

技术参数： 

3.1设备总体描述：主要用于2-4inch  InP GaAs晶圆的背面减薄。 
手动上蜡机：将InP GaA晶圆正面粘贴在高平坦度陶瓷盘上，用于后段单面研磨及抛光。 
研磨机：用来初步减薄InP GaAs  晶圆背面，尽量减少背面损伤层。 
＠开槽机：用于开研磨盘沟槽，保证研磨品质稳定。 
抛光机：将研磨后的InP GaAs  晶圆进行抛光，消除背面损伤层。 
3.2设备规格及其型号： 
手动贴蜡机： 
设备的设计理念及特征 
将陶瓷盘加热，在陶瓷盘上均匀涂上固体蜡，将InP GaAs  晶圆均匀粘贴在陶瓷盘上。 
并将上部的冲压头靠气缸压力来压着粘有晶片的陶瓷盘，让InP GaAs  晶圆牢固粘贴在陶瓷盘上。 
主要规格： 
设备型号EBM-200-1AL-TC 
粘贴压力MAX  100kgf  at  0.25MPa  Silicon  Pad 
粘贴尺寸MAX  OD  200mm 
腔U/D  气缸Pneumatic  ram  OD63  Stoke：170mm 
腔真空真空发生器 
冷却不锈钢水管套 
时间控制真空和压力 
尺寸400mm（W）300mm（D）730mm（H） 
重量约100kg 
特点： 
水冷系统用专用冷水机控制水温 
时间控制系统采用电动气阀 
真空腔用真空发生泵 
硅胶加压PAD  晶圆TTV，BOW，WARP  稳定性高 
设备要求：真空0.6  MPa 
选配： 
1，冷水机；2，加热台EC-1200N；3，ENGIS  固体蜡；4，陶瓷盘 
单面研磨设备： 
设备的设计理念及特征 
搭载开槽装置的超高精密研磨设备EJW-400IFN  是采用高刚性机体和独自开发的水冷式主 
轴，经常保持一定的定盘温度，并且可以在超低震动状态下高精度旋转。另外，由于采用 
高精度的开槽装置，设备可以经常维持稳定高精度的定盘平坦度进行加工。 
主要规格： 
1-1研磨设备 
设备型号EJW-400IFN 
研磨盘直径外径φ380mm；内径φ140mm 
定盘转速10~350rpm  可调（软起动/停机） 
主电机200V  1.5Kw  3相 
定盘冷却方式恒温水循环方式 
陶瓷修整轮ACR-102S  X  最大3组 
加压方式自重加压 
工件固定方式通过使用陶瓷修正轮用滚轴手臂固定 
主轴部分高刚性水冷主轴，0-350rpm 
加工时间最大999分59秒 
1-2开槽设备 
盘面修正精度±2um  以内，200mm  区域 
修盘跨度范围：150mm；开槽精度±2μm 
修正盘面速度0~250rpm  可调 
加工轴数量3轴 
数字显示屏MAX  99min  59sec；可输入99套程序。 
《安全装置》紧急停止按钮设备正面1个φ30mm  按压锁定重置式 
《设备概要》 
尺寸940mm×1600mm×1460mmH*含防尘盖高度 
重量1000Kg（NET） 
《动力》 
主电源200VAC±10%3相30A 

单面抛光设备： 
设备的设计理念及特征 
本设备是搭载φ300mm（12英寸）定盘的高精度、高效率的抛光机。任何人通过配置在设 
备后部的台式定盘修正机都可以非常容易的实现定盘平面度数μm以内的修正，从而实现 
高精度抛光加工。 
主要规格： 
设备型号EJ-380INWS 
定盘直径外径φ380mm×内径φ140mm（标准尺寸） 
水冷部位密闭型冷却水循环式（内循环分离式） 
主电机0.4Kw 
定盘转速10~150rpm  付低速开始/低速停止功能 
加工轴数量2轴 
修正圈外径φ178mm×内径φ140mm（ACR-102S） 
加压方式自重加压 
《设备概要》 
尺寸705mm×750mm×680mmH*含防尘盖高度 
重量100Kg（NET）

品牌：日本ENGIS株式会社 
设备名称：手动贴蜡机，研磨机（含开槽机），抛光机 

技术参数： 

3.1设备总体描述：主要用于2-4inch  InP GaAs晶圆的背面减薄。 
手动上蜡机：将InP GaA晶圆正面粘贴在高平坦度陶瓷盘上，用于后段单面研磨及抛光。 
研磨机：用来初步减薄InP GaAs  晶圆背面，尽量减少背面损伤层。 
＠开槽机：用于开研磨盘沟槽，保证研磨品质稳定。 
抛光机：将研磨后的InP GaAs  晶圆进行抛光，消除背面损伤层。 
3.2设备规格及其型号： 
手动贴蜡机： 
设备的设计理念及特征 
将陶瓷盘加热，在陶瓷盘上均匀涂上固体蜡，将InP GaAs  晶圆均匀粘贴在陶瓷盘上。 
并将上部的冲压头靠气缸压力来压着粘有晶片的陶瓷盘，让InP GaAs  晶圆牢固粘贴在陶瓷盘上。 
主要规格： 
设备型号EBM-200-1AL-TC 
粘贴压力MAX  100kgf  at  0.25MPa  Silicon  Pad 
粘贴尺寸MAX  OD  200mm 
腔U/D  气缸Pneumatic  ram  OD63  Stoke：170mm 
腔真空真空发生器 
冷却不锈钢水管套 
时间控制真空和压力 
尺寸400mm（W）300mm（D）730mm（H） 
重量约100kg 
特点： 
水冷系统用专用冷水机控制水温 
时间控制系统采用电动气阀 
真空腔用真空发生泵 
硅胶加压PAD  晶圆TTV，BOW，WARP  稳定性高 
设备要求：真空0.6  MPa 
选配： 
1，冷水机；2，加热台EC-1200N；3，ENGIS  固体蜡；4，陶瓷盘 
单面研磨设备： 
设备的设计理念及特征 
搭载开槽装置的超高精密研磨设备EJW-400IFN  是采用高刚性机体和独自开发的水冷式主 
轴，经常保持一定的定盘温度，并且可以在超低震动状态下高精度旋转。另外，由于采用 
高精度的开槽装置，设备可以经常维持稳定高精度的定盘平坦度进行加工。 
主要规格： 
1-1研磨设备 
设备型号EJW-400IFN 
研磨盘直径外径φ380mm；内径φ140mm 
定盘转速10~350rpm  可调（软起动/停机） 
主电机200V  1.5Kw  3相 
定盘冷却方式恒温水循环方式 
陶瓷修整轮ACR-102S  X  最大3组 
加压方式自重加压 
工件固定方式通过使用陶瓷修正轮用滚轴手臂固定 
主轴部分高刚性水冷主轴，0-350rpm 
加工时间最大999分59秒 
1-2开槽设备 
盘面修正精度±2um  以内，200mm  区域 
修盘跨度范围：150mm；开槽精度±2μm 
修正盘面速度0~250rpm  可调 
加工轴数量3轴 
数字显示屏MAX  99min  59sec；可输入99套程序。 
《安全装置》紧急停止按钮设备正面1个φ30mm  按压锁定重置式 
《设备概要》 
尺寸940mm×1600mm×1460mmH*含防尘盖高度 
重量1000Kg（NET） 
《动力》 
主电源200VAC±10%3相30A 

单面抛光设备： 
设备的设计理念及特征 
本设备是搭载φ300mm（12英寸）定盘的高精度、高效率的抛光机。任何人通过配置在设 
备后部的台式定盘修正机都可以非常容易的实现定盘平面度数μm以内的修正，从而实现 
高精度抛光加工。 
主要规格： 
设备型号EJ-380INWS 
定盘直径外径φ380mm×内径φ140mm（标准尺寸） 
水冷部位密闭型冷却水循环式（内循环分离式） 
主电机0.4Kw 
定盘转速10~150rpm  付低速开始/低速停止功能 
加工轴数量2轴 
修正圈外径φ178mm×内径φ140mm（ACR-102S） 
加压方式自重加压 
《设备概要》 
尺寸705mm×750mm×680mmH*含防尘盖高度 
重量100Kg（NET）