| 产地 | 日本 |
|---|---|
| 应用行业 | 电子 |
| 电源电压 | 110V |
| 类别 | 无损探伤仪 |
| 适用范围 | 电子电器、汽车、铸造、航空航天 |
| 外形尺寸 | 1000-1000-1000 |
| 显示方式 | 数显屏幕 |
| 品牌 | 岛津 |
| 型号 | SMX-1000 Plus |
微焦点X射线透视检查装置 SMX-1000 Plus/1000L Plus
非破坏检测仪器的原理是利用x射线穿透材料进行检查，包括透视设备和CT—一种能够重构出物体断层图像来进行3维观察的设备。这些设备上采用了微焦点技术以获得高放大倍数的图像，如同在不破坏物体的前提下用显微镜观察物体。
岛津在1933年推出一台X -射线发射装置开始，已经积累了半个多世纪的经验，现有的产品线**是这些经验的延伸。岛津正致力于提高我们仪器的品质和安全性。
SMX-1000/SMX-1000L是检查机器的参照系，现在我们在此基础上开发出了简洁的X射线检查装置SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus。新机型将过去备受好评的操作性能进行了进一步提升，并使操作界面更加简洁易懂，增大的透视图像和外观图像提高了图像的易读性。
用途
SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus可通过非破坏的方式，在高放大倍数下透视检查高密度实装基板或BGA·CSP·系统LSI的细微部的连接状态(断线·接触)。
特点
● 进一步提高操作性界面布局全面改良，更加简洁、易懂，图像加大，可比老机型更加直接地完成作业。
● 清晰的图像秉承老机型的优势，用平板接收器结合我司的图像处理技术得到没有变形的清晰图像。
● 倾斜透视从倾斜方向进行透视，能够发现垂直透视不能发现的不良点。
● 简单的测量我们运用自发研制的图像处理技术，将原来设定繁琐的测量参数进行自动优化处理，一键操作即可获得测量结果。追加VCT组件，设备即成CT装置。
应用方向：
检测焊线和焊线范围检测处理器封装内的三维集成电路（IC）焊点（微型凸块、铜柱、硅穿孔（TSV））检测焊线和焊线范围对导电性和非导电性芯片焊胶进行气泡分析分析电容器和线圈等分立元件填充焊料缺失焊接工艺缺失焊料气泡焊桥因未达到湿度造成的焊接错误
139 0623 4308