AMD未来三代移动处理器消息、希捷展示NVMe机械硬盘

AMD未来三代代移动CPU：

日前，LaptopGuide从FCC认证信息中发现了即将上市的华硕ROG Strix Scar 15 G533Z游戏笔记本电脑，其搭载有AMD Ryzen 9 6900HX处理器和RTX 3080 Ti GPU。

Ryzen 9 6900HX隶属于代号Rembrandt的AMD下一代锐龙APU，预计将采用6nm工艺制造，提供ZEN3+架构的8核心16线程以及RDNA2核显，搭配DDR5内存。华硕的这款笔记本电脑预计会在明年初的CES 2022期间正式发布。

此外，ZEN4架构的Ryzen 7000最近也有了更多新消息：Phoenix-H和Raphael-H将分别服务于最多8核心16线程和16核心32线程的领域。Phoenix-H是Rembrandt的正统继承者，而Raphael-H似乎是将桌面CPU重新用于高性能笔记本电脑的一个尝试，目的是应对来自英特尔Alder Lake-S的竞争。

在加入能效核之后，英特尔已经开始在核心数量大战中逐渐抢得先机，传言中的12代酷睿Alder Lake-S可以提供至多16核心24线程，而13代酷睿Raptor Lake-H会在此基础上再次增加核心/线程数量。当然AMD很可能已有应对之策，有传言称在Phoenix-H的再下一代产品Strix Points当中会同时使用ZEN5架构和ZEN4D两种架构的核心。

PCIe接口NVMe协议的机械硬盘：

NVMe协议最初是为闪存而生，而自NVMe 2.0版本之后已经加入了对HDD机械硬盘的支持。尽管咔咔声中寻道的机械硬盘无论如何都不像跟NVMe的低延迟有任何关系，但希捷已经将其变成了现实。

希捷在OCP开放计算项目峰会上展示了业界首款PCIe NVMe机械硬盘。这颗实验性质的NVMe硬盘能够支持SAS、SATA和NVMe三种协议，并且是原生支持、无需额外芯片桥接。

我们无需担心PCIe接口数量不够，或是HDD无法充分利用PCIe带宽这些问题，希捷在演示中使用了2U规格的JOBD机柜，机柜中的PCIe交换芯片可以连接12个NVMe机械硬盘。虽然机械硬盘的速度远不如SSD，但希捷的Mach.2多执行器技术可以有效提升机械盘的读写速度，再加上足够数量的叠加，无需担心浪费。

机械硬盘选择PCIe NVMe主要是为了和SSD统一存储协议、简化数据中心的软硬件开发。希捷的NVMe机械硬盘将从明年9月开始向主要客户提供，正式商用预计会在2024年中期，预计单盘容量会在30TB到40TB左右。