产品别名 | 波峰焊 选择性波峰焊 自动焊接机 焊接设备 |
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电流 | 交流 |
动力形式 | 自动 |
控温方式 | 电子控温 |
驱动形式 | 电动 |
售后服务 | 一年保修 |
用途 | 焊锡 |
重量 | 130KG |
波峰数 | 1.0 |
预热区长度 | 无需预热 |
锡炉温度 | 400 |
启动功率 | 3500 |
正常运行功率 | 3500 |
焊接角度 | XZ轴正反面 |
锡炉容锡量 | 16KG |
经营模式 | 生产加工 |
品牌 | 正西 |
型号 | TAK-330SM |
以上价格仅供参考详情欢迎电话咨询:19926802381 微信同号!!!
TAK-330SM选择性波峰焊
全部日本进口部件(除钣金外)
● 焊锡品质确保
1、控制每个焊点所需时间及焊锡量精准
2、良品率高、焊接稳定 (更适合精细电路板生产)
3、焊接后助焊剂残留物极少
4、比烙铁焊接温度低,并能降低焊接产品的热负荷
● 制造成本降低
1、投入焊锡的量少,大大减少锡渣废料损耗降原来的10%以下
2、锡槽封闭,喷嘴焊接部使用氮气保护避免氧化
3、减少托盘的费用
4、大量的助焊剂节省,和普通波峰焊比可以节约90%的助焊剂用量
● 智能编程
可直接使用扫描数据与GABER两种方式的智能编程系统
● 设备构成
NO. | 名称 | 数量/单位 | 备注 |
1 | PCB放置部 | 1套 | X-Y:5相步进马达 Z:伺服电机 |
2 | N2预热部 | 1套 | 加热管系统 |
3 | 焊锡槽 | 1套 | SUS 316 |
4 | 控制部 | 1套 | PC编程控制系统 |
● 设备参数&生产条件
可使用基板 | 尺寸:50W*50L~250W*330L 基板厚度:0.8-3mm PCB元件高度:以基板下面为基准,基板上面100mm以内,基板下面25mm以内,引脚线长:3mm以内 基本弯度:1/2以内 基板重量:含贴片PCB部件5kg |
工作方式 | 锡炉固定/基板贴着喷嘴X Y Z移动定位 |
设备重量 | 总重130KG【含焊锡16KG(比重约7.3)】本体:93KG;锡槽:37KG |
设备外形尺寸 | W620(锡槽拉出时890)XL |
● 关于保修
1、保修期1年(8H/d工作)
2、保修期内,以下发生不属保修范围:
因操作员管理过失发生的故障维修
未经我司同意擅自改造发生的故障维修
不可抗力因素天灾地震等造成的故障维修
TAK-330F选择性喷雾机(二流体)
全部日本进口部件(除钣金外)
根据焊接工艺,可选择点喷或连喷,喷嘴移动采用5相步进马达驱动控制,喷涂位置更精准低压二流体,精密喷雾阀,能自动供给助焊剂
● 涂敷结构
1、5相步进马达驱动,低压二流体喷嘴
2、喷嘴高度可调节,移动速度范围1~300mm/sec
● 助焊剂容器
1、气动泵自动供给助焊剂
2、配有专用容器,容量:1L(上下限报警:0.3~0.7L)
● 控制装置
1、电脑控制,台式/笔记本电脑可供选择
2、三色按钮操作简单,可预设
● 特点
1、喷雾精准
2、助焊剂用量大大削减
3、基板表面清洁
● 设备参数
适合基板尺寸 | 尺寸:50W*50L~250W*330L |
基板厚度:0.8-3mm | |
助焊剂可涂布范围: 限基板宽度方向,基板工艺边3mm以上 | |
除了以上基板条件以外的特殊规格基板需要另行协商 | |
基板形状的条件 | 基板放置边 基板工艺边3mm以上 |
基板的弯曲度的1/2以下 | |
设备重量 | 60Kg |
设备外形尺寸 | 630W*930L*1245H mm |
● 供给电源、流体、排气
电源 | 单相220V±10% 50/60Hz 0.2KW |
流体气压 | 0.3-0.4MPa;外径∮6mm 气管 |
排气 | 管道需要排气量(8m3/min);本体后部接口∮98mm |
欢迎各生产企业来电咨询,或派技术代表携电路板/生产样板莅临本厂测试
吴先生 联系电话:19926802381微信同号
工厂地址:深圳市宝安区松岗街道潭头第一工业区第九栋
深圳市正西自动化设备有限公司