产品特点：

本产品**高检测能力在纳米级别，具有精度高、穿透力强等特点。采用进口的射线源和探测器及动力系统，能快速、高精度的对物体进行检测以提供给客户所需的数据资料。

-防辐射安全箱体空间，可应用于较大尺寸样品和原位实验

-支持尺寸测量、孔隙度分析、壁厚分析、缺陷检测等真三维检测

-具备高密度样品的检测能力，满足多层PCB封装、BGA焊接等SMT检测、IC芯片绑定缺陷检测、硅通孔工艺检 测、高密度封装电子元器件的检测需求

-支持多种扫描模式，满足不同要求的扫描等各种表征需求

-实现各类型检测物件中亚微米范围内的缺陷探测和分析，提供高精度缺陷三维图像

-实时CAD数据匹配，实现整个复杂物体几何形状的**三维测量  

-先进、高速的图像处理、三维重建和数据校正系统

-实现高精度的系统几何参数标定算法，有效去除图像中的各种伪影、硬化等现象

-检测效率高、成像清晰出色、对比度高、演绎真实重现

-操作简单，使用便捷，具备系统自校准功能

-可自动、记录获取几何扫描参数，具备扫描参数模版化功能

产品参数

产品应用领域

通过锥束CT对物体进行快速非接触式的无损检测及内部结构**分析，可以有效解决大型工程构件、压力容器和复杂零部件内部的无损带荷检测难题，是一项**应用价值的新技术

CT技术扫描可以用于还原产品内部详细情况，无损观察物件内部的孔洞、欠铸、裂纹形状、缺陷分布等，为质量检测评价提供有力数据源支持。