X射线 无损检测 可探测到的缺陷如下-

桥接(特别是在电子器件下部的焊点)、开路、锡膏印刷缺陷、共面性不良、焊锡填充不足、沾锡不良、回焊不足、

对位偏差、裂纹、焊点缺失、翘曲、器件开裂、元件倾斜、气孔、直径偏差、圆度、形状偏差（圆度)、模糊边缘

(回焊不足)、排列不齐。

所有对焊点形状有影晌的缺陷都能检测到。除了看得见的表面. X射线图像还能揭示内部连接区域隐藏的特性，这对

焊点可靠性至关重要重要。

高质量的×射线检测确保产品的可靠性

 特点

自动温度稳控制的数字DXR平板探测器具有

高动态响应进行实时成像

·细节分辨率可达0.5微米180kV/20W高功率亚

微米×射线管

·具有CAD文件导人的xlact软件用于自动检测程序

·新标准的高图像质量J用金刚石窗口靶材进行

数据截取时间可提高2倍

·可选三维CT扫描切能，快扫描可达10秒

电子组装的可靠性主要依赖于焊点质量。焊点的所有特征和尺寸在成像上表示为:直径、厚度(灰度值)、焊盘和接

触区域(深暗和明亮的圆环)、气孔(亮点)。