品牌	珠三角专业BGA返修、植球、焊接
打样周期	1-3天
加工周期	1-3天
机加工类型	CNC加工中心
焊接方法	CO2焊
工件类型	钣金
焊接工件材质	热轧板
能量来源	电子束

 深圳市达泰丰科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业，公司自成立以来，凭借雄厚的技术力量、诚信的经营理念、完善的销售网络、全面周到的售后服务，通过吸收和引进国内外先进技术，不断提升自己，在BGA返修系统及周边辅助设备和耗材上赢得广大客户的信赖和支持。

我公司主要业务包括一站式BGA返修，BGA拆板，BGA除胶，BGA植球，BGA测试，FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封装IC拆板，去锡整平整脚，成型，测试和流行趋势，新材料的使用和较新的处理工艺等，这使得我们创造出差异化的产品。通过对市场敏锐的洞察去把握消费者的心理需求，从而使我们量产的产品具有引导的能力。
提供:BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚
 
销售:BGA植球专用锡膏、BGA助焊膏、BGA锡球、BGA返修台、BGA半自动植球台、各种品牌旧X-ray检测机 
定做:BGA芯片测试架,BGA植球治具、钢网
 
加工后可直接上贴片机贴片  承接大批量内存颗粒植球DDR植球  承接大批量BGA返修、设备齐全