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MSM8960 POP植球 高精度PAD内凹双层叠加BGA植球、焊接专业BGA返修焊接一站式专家
产品: 浏览次数:712MSM8960 POP植球 高精度PAD内凹双层叠加BGA植球、焊接专业BGA返修焊接一站式专家 
品牌: 达泰丰科技
地区: 深圳
加工方式: 来料加工
单价: 1.00元/pcs
最小起订量: 1 pcs
供货总量: 10000 pcs
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-11-11 22:23
 
详细信息
地区 深圳
加工方式 来料加工
加工精度 精加工
域名类型 中文域名
提供域名控制面版
公司类型 有限责任公司


提供:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚

销售:BGA返修台,BGA植球机,BGA锡球,BGA助焊膏,BGA锡膏、锡球、加热台、二手X-RAY检测机

定做:BGA芯片测试架,BGA植球治具、钢网

加工后可直接上贴片机贴片  承接大批量内存颗粒植球DDR植球  承接大批量BGA返修、设备齐全

(深圳市内可直接上门取货、送货、欢迎前来指导参观)




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