半导体激光塑料焊接机特点：

没有振动或超声波等物理的影响，因此可应用于精密部件。

非接触焊接，因此不会合表面产生热影响，伤痕或变形。

不会产生粉尘或飞边等不良现象的一种洁净工作法。

可利用较好的加工条件来获得很高的接合强度和密闭性。

通过缩小激光束可大大地减少因热而引起的影响。

能够将许多种类不同的材料焊接在一起。

应用范围：

可焊接多种塑胶件，如：ABS,PA6,PA66,PC,PP,PBT,PPS.

焊接原理：

塑料构件焊接是利用激光能量来焊接两个成型品的一种技术。其要点在于“透射激光的材料”与“吸收激光的材料”两者的组合。俯射的激光径直穿过上侧的“透射激光的材料”，然后被下侧的“吸收激光的材料”吸收。这样一来，成型品之间产生的热量使树脂熔化，从而把两个成型品焊接在一起。