材质	其他
产地	中国
风格	韩版
封装	BGA
类型	通信IC
批号	06+
加印LOGO	可以
是否进口	否
货源类别	现货
品牌	Dynetec
加工定制	是

压力管理装置是一种通过检测端子机压接过程中的压接力来监测生产过程质量稳定性的装置。其工作原理是：先采集一定数量的良品波形，通过良品波形生成基准波形。然后将生产过程中采集的波形（被测波形）与基准波形进行比较，如果差异超出预先设定的域值，则输出报警信号。具体的比较方式是：在指定区间提取特征值（如指定区间的峰值、面积），将基准波表的特征值与被测波形特征值进行比较。对于报警的波形，由人工确认产品质量，选择是良品或是不良品后，解除报警状态后继续生产。

管理装置可以记录报警的波形及相关信息。既可以在管理装置上查看，也可以导入计算机保存。并且本管理装置还可以提供统计信息，如生产的总数量良品数量和报警数量。

通常，单通道管理装置配合半自动端子机，双通道管理装置配合全自动端子机。管理装置提供输出接口，在检测到良品波形后，可输出脉冲，配合PLC或端子机控制系统使用。

管理装置有自触发和外触发两种触发模式。在同自触发模式下，管理装置通过采集的信号自动截取检测区间。在外触发模式下，将接近开关安装到端子机上并接入管理装置，在端子机运行到接近下死点前触发管理装置进行采样。外触发信号也可由端子机控制系统提供

1.1 CFM主要是用来实时监测端子压着时候的压力变化，从而检出压着时产生的不良品。

1.2 不良检出项目：

2.2.1重大不良的检出：

例如：没有端子、没有电线、没有剥皮等

  2.2.2 一般性不良的检出：

例如：少芯线、胶皮咬入(1mm）、浅打（1mm）（等。  少芯线（芯线面积的20%） 咬胶皮 浅打

2. CFM的原理和波形图的识别。

2.1 CFM是实时对比进行不良判断的：

学习模式：记录下样本端子压着时候的压力变化，并根据压着时间推移，绘制成一张压力变化曲线。通过采集3条样本曲线，计算出中心曲线，并将之存为基准曲线。

工作模式：实时采集端子压着时候的压力曲线，并将其与基准曲线进行对比，当发现工作曲线与基准曲线在某部分的差异超过公差设定的百分比时，CFM即会发出警告。

2.2 CFM波形图的识别：

   3.2.1端子压着过程和压力对应关系：

 

    端子压着时，从上刀接触端子开始，到压到下死点（压着完成），然后到刀片抬起，压力释放，其压力是不断变化的。上图是各个时间过程与压力变化曲线的对应关系。 

  3.2.2 波形区域的划分：

    CFM的压着波形，主要划分为面积范围、峰值、少芯线（SC）三部分。

     面积范围：根据3.2.1中的对应关系，下图中明亮区域的区域（约峰值压力90%之前的部分），并没有开始压紧芯线，其压力主要来自于刀片折合端子，以及包合绝缘外皮所产生。所以CFM将此区域单独划分出来，用以判断端子不良，绝缘外皮压着不良等项目。

峰值：即压力波形的**大点，此点是端子压

着**紧的时候（决定了端子压着高度）此时

的压力主要来自于压紧芯线时产生。同时此

点的压力大小也反映了端子压着高度的变化。

CFM将此点压力划分出来，用以判断芯线和压

着高度变化产生的不良。

少芯线：（早期称之SC）：仅仅是为了能够对芯线切断和芯线翘出作出较高判断用的附加参数。即：将判定范围内的基准波形和工作波形之间的差值的合计值，相对于基准波形（判定范围内）所含面积的百分比作为波形偏移量的值。此值主要用于衡量两个波形的重合度，以排除因波形变形导致的面积和峰值判定失误。