YXLON工业X射线（DR）和计算机断层扫描（CT）

YXLON International设计和生产适用于各种工业应用领域的X射线和CT检测系统。我们拥有航空航天、汽车或电子工业等重大企业客户，我们质量优异的检测产品可以信赖。YXLON是各类铸件、轮胎、电气电子元件、涡轮叶片、焊缝以及其他更多零部件质量的标志。

YXLON工业X射线（DR）和计算机断层扫描（CT）系统设计用于对电子、微电子以及电子元器件进行安全、可靠的无损检测。

典型晶片检测任务包括：

检测焊线和焊线范围

检测处理器封装内的三维集成电路（IC）焊点（微型凸块、铜柱、硅穿孔（TSV））

表面贴装器件(SMD)的检测任务包括：

检测焊线和焊线范围

对导电性和非导电性芯片焊胶进行气泡分析

检测处理器封装内的三维集成电路（IC）焊点（微型凸块、铜柱、硅穿孔（TSV））

分析电容器和线圈等分立元件

组装好的印刷电路板（PCB）
高分辨率YXLON X射线成像技术广泛应用于电子元件的故障分析和生产质量检测中，例如焊点检测。X射线图像有助于识别材料缺陷以及对焊点形状造成影响的质量特性。

填充焊料缺失

焊接工艺缺失

焊料气泡

焊桥

因未达到湿度造成的焊接错误

子午胎和巴士轮胎以及多种乘用车轮胎

这种X射线检测方法检测并同时排除钢胎中的异常情况（例如位置、间距、损伤）以及：

带束层中的缺陷或钢丝缺失

夹杂气泡

增强层中的移位和扭曲情况

异物

合金轮毂的生产流程，以保证轮毂质量并符合安全规程，同时排除可能随着轮毂使用寿命损害其结构完整性的任何缺陷。

识别气孔和气孔簇

检测异物

防止精加工车轮上出现表面开口缺陷

检查微米级孔隙，以防出现微米级切片

在以铁、铝、镁或锌等金属作为原材料的各种铸造技术中，都会出现典型铸造缺陷。这其中包括：孔隙；形成气孔和气泡；以及受热开裂、尺寸变化和含有异物。

气孔验证

内部结构几何形状测量

壁厚分析

由于对体积更小、更紧凑且重量更轻的成本效益型设计需求不断增长，塑料封模或封装组件正日益变得重要。只要符合要求，机电部件可在多种应用类型中使用。

触点

接头

包装

绝缘子

组件

航空航天业对涡轮叶片的质量要求非常严格。发挥涡轮叶片的效率，其结构设计会变得非常复杂。这使得生产过程中使用工业X射线进行检测变得至关重要，尤其体现在以下几个方面：

检测裂痕、夹杂物或腐蚀

测量壁厚或确认冷却孔的位置

检测封蜡或陶瓷模具，以避免生产缺陷