微波多孔陶瓷干燥设备 特点：微波陶瓷干燥设备由于其独特的加热机理，除少量传输损耗外几乎没有其它损耗故热效率高，与传统的电加热、远红外加热相比节能 1/3-1/2 以上。整个工艺流程为：远红外定型 - 微波干燥 - 远红外干燥 – 切割 - 烧结。技术参数： 视在功率： ≤70KVA 微波频率： 2450±50MHz 微波功率： 4-60KW 传送速度： 0-5M/Min( 连续可调 ) 微波泄漏量：符合**标准 ≤ 5mw/cm 2 设备外观尺寸：长 10 ， 000mm × 宽 800mm × 高 1,500mm 用途：用于烧结高品质的结构陶瓷、氮化硅、碳化硅、氧化铝、碳化铝、氧化镐；以及用于烧结电子陶瓷及器件、蜂窝陶瓷等。