机型特点:全固态风冷激光打标机，采用半导体端面泵浦激光原理；配置多工位（可选8工位、6工位、4工位）3D立体旋转转盘，对需旋转加工的产品可实现单工位自动旋转、多工位自动送料，不间断连续加工；自动转盘多工位精密旋转，百万次重复打标零偏移；整机性能稳定、光电转换效率高、耗能低，耗电功率仅为600W；加工成本低，无需油墨及其他印刷耗材，操作简易，性价比高。
 控制软件运行于WINDOWS操作系统，中文界面、操作简易，能兼容AutoCAD、Coreldraw、Photoshop等多种软件格式，如PLT、AI、DXF、DWG、BMP、JPG等，同时也能直接使用系统字库，可进行序列号、条形码等在线飞行打标，具备自动跳号功能。
      
 技术参数

激光波长（wavelength）： 1064nm
激光平均功率（Average laser power）： 2W/5W
激光峰值功率（Max. laser power）：≥ 50KW
重复频率（Laser repetition frequency）= 1－50KHZ
打标范围（Morking size）： 50mm×50mm/100mm×10mm/170mm×170mm或更大可选
打标深度（Marking depth）：≤ 0.8mm
**大打标线速（Max arking speed）：7000mm/s
**小打标线宽（Min line width）：≤0.02mm
**小字符高度（Min character）：≤0.3mm
耗电功率（Power consumption）：≤0.5KW
电子需求（Power supply）：220VAC/50HZ±50%
整机尺寸（Size）: 900×600×1500mm

 适用细分产品

适用细分产品：球泡灯、节能灯、灯头、灯座、手电筒、灯杯等
 
  适用材料

适用材料：普通金属及合金（尤其适合铝合金）、表面特殊处理**阳极化、电镀表面）、塑胶（PVC/PC/PU)、ABS料、环氧树脂等。