产品用途该设备主要适用于半导体材料如4＂～8＂硅片及其它硬脆材料的高速高精度多片切割加工。产品特点1.该设备具有精密温度控制系统，切片精度高，翘曲度小，切片质量稳定，切割成本小。2.收、放线系统采用全伺服电机驱动，导轮使用少，路径简短，稳定可靠，装配维修迅速。3.电气控制系统，该设备采用贝加莱的PCC控制系统及伺服驱动系统，控制精度高、响应速度快，并具有能量回馈功能，降低了运行成本；齐备的工艺参数设置显示，拥有20套20步的切割工艺，**大限度的发挥设备硬件功能；另有自定义选项，用于满足客户的特殊操作要求；并可选配工厂网络接口，可实现远程监控。4.主轴系统采用双球面顶紧线辊结构；采用机械、气帘、唇圈复合密封结构，采用脂润滑方式，安装维护方便，轴承座外周设有冷水套，对轴承进行强制冷却。5.为了适应多晶材料切片，本设备设置了分网机构，根据硅碇的长度调节各导轮位置将线网分割成适宜硅碇长度区域，从而实现多块多晶硅碇切片切头的复合加工。主要技术参数1、加工能力（宽×高×长）:156mm×156mm×250mm（4根） 156mm×156mm×500mm（2根）2、导轮线卷线宽度：φ250×510×2轴轴间距离:650mm切割线速度:**大15m/s3、切割线直径：φ0.10mm～φ0.18mm恒定张力：15.0N～40.0N(**小单位：0.1N)切割线方向：双向或单向4、工作台升降行程：**大300mm工作台移动速度（五级可设定）：0.05-200mm/min5、供砂系统砂桶容量：400L控制温度：设定±2℃6、电机导轮驱动电机：55kw切割线供给/回收电机：2×15kw绕线排线电机：450w工作台升降机：2kw张力控制电机：1.8kw砂浆泵电机:7.5kw砂浆搅拌电机:1.5kw7、外形尺寸（长×宽×高）：3500mm×2000mm×3200mm8、重量：约12000kg设备配置表
| 序号 | 名称 | 型号规格 | 总数量 | 供货状态 | 备注 |
| 1 | 主机 | | 1 | 标配 | |
| 2 | 切割辊 | | 2件/ 套 | 标配 | 装在主机上 |
| 3 | 收线辊 | | 1 | 标配 | 装在主机上 |
| 4 | 大导线轮 | | 2（4件/套） | 标配 | 装一套,备一套 |
| 5 | 小导线轮 | | 2（4件/套） | 标配 | 装一套,备一套 |
| 6 | 粘料板 | | 3（2件/套） | 标配 | 装一套,备两套 |
| 7 | 供液桶 | 300L | 1套 | 标配 | |
| 8 | 扭力扳手 | 120-300NM | 1个 | 标配 | 拆装切割辊 |
| 9 | 扭力扳手 | 5-25NM | 1个 | 标配 | 预紧主轴轴承 |
| 10 | 专用套筒扳手 | | 1套/两种 | 标配 | 拆卸切割辊/收放线辊 |
| 11 | 内六方扳手 | 12件套 | 1套 | 标配 | |
| 12 | 螺丝刀 | 4” | 1套 | 标配 | “一”字“十”字各一 |
| 13 | 活扳手 | 24” | 1件 | 标配 | |
| 14 | 上、下料工装 | | 1套 | 选配 | 视用户定制 |
| 15 | 切割钢线 | TA100/BS200 | | 选配 | 用户订购 |
| 16 | 水冷机组 | ＞40KW | | 选配 | 用户定制 |
| | | | | | |
