| 材质 | vo |
|---|---|
| 基材 | 铜 |
| 加工工艺 | 电解箔 |
| 绝缘材料 | 有机树脂 |
| 性质 | 新品 |
| 阻燃特性 | VO板 |
| 层数 | 多层 |
| 营销方式 | ** |
| 产品性质 | 新品 |
| 绝缘层厚度 | 常规板 |
| 增强材料 | 玻纤布基 |
| 绝缘树脂 | 聚四氟乙烯树脂PTFE |
| 品牌 | 软硬结合板 |
| 型号 | 4层纯软板 多层分层软板 松下材料软硬结合 |
| 加工定制 | 是 |
| 机械刚性 | 刚性 |
公司主营：4~48层刚性线路板，无铅无卤素环保线路板，盲埋孔线路板，高导铝基、热电分离铜基、PDU母排、铁基以及金属基（芯）混压板，埋铜块板、镶嵌铜块板、埋阻埋容板、超薄BT板、陶瓷基板、特氟龙Teflon(PTFE)板、高频混合介质板、阻抗控制板、厚铜箔板、镀厚金板，高阶HDI，多层FPC，软硬结合、超长超大尺寸板、超厚板、超小尺寸板、集成电路IC、BGA封装基板等。材料有：Rogers、Arlon、Taconic、TP-2、Megtron、Neclo、Isola、F4B、台耀TUC、台光EMC、腾辉VT、生益SY、联茂ITEQ、南亚NOUYA、杜邦Kapton、台虹、宏仁、新扬等。
