| 产地 | 广东 |
|---|---|
| 电源电压 | 220V |
| 动力形式 | 自动 |
| 功率 | 其他 |
| 外形尺寸 | L750 ×W560 × H1360 mm |
| 重量 | 以实物为准 |
| 品牌 | 弘德胜自动化设备 |
| 加工定制 | 是 |
| 铝丝直径 | 0 |
一、产品用途
自动COG邦定设备是将IC芯片**定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。采用ACF（一种各向异性导电胶）通过热压直接将IC邦定到LCD屏上。邦定后的整个模块则还要通过FPC（柔性印刷线路板）或金属引脚与PCB板连接在一起。液晶屏、ACF、驱动IC是COG的三大关键组件。
二、性能特点
1、加温曲线与数字温度同步显示；
2、可存储500组功能参数；
3、可根据刀头功率调整热电偶输出参数；
4、双缸自重消除结构、压力**。
