注：FPGA和PTP、NTP功能为新增功能，若有需要可联系客服。

1、产品功能需求、技术可行性分析；
2、技术实现路线规划；
3、提出（交）技术建议书（包含：具体技术实现路线、开发进程规划、开发费用预算、产品成本估算表等内容）。
4、硬件开发流程：电路原理设计、PCB设计、电路板加工、样板加工调试。
5、软件开发流程：操作系统软件定制移植、驱动程序开发调试、应用程序开发调试。
6、产品化流程：工业设计（外形、外观、结构设计、机壳开模），EMC稳定性测试，电路原理、PCB优化，提供满足功能需求的原型测试样。
7、技术文档：产品电路原理图、PCB图，元器件BOOM料单，硬件技术资料，软件技术资料工业设计机械图纸。
8、产品量产化：
9、小批量试生产：生产、测试工装，试用问题反馈，电路原理图、PCB再优化。
10、量产：生产、测试工装文件规范化，可量产化样机的电路原理图、PCB定稿归档，元器件料单BOM表定稿归档、软硬件技术文件定稿归档，工业设计机械图纸定稿归档。

  联系方式  028-85873091   13882247746    QQ:370447676    林经理